華安證券-聯瑞新材-688300-受益于電子材料國產化的硅微粉龍頭-220217

　　主要觀點：

　　專注于填料細分賽道三十八年，業績迅速增長

　　公司前身東海硅微粉廠成立于1984年，專注于硅微粉的研發、生產和銷售近38年。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】公司所生產的硅微粉填料應用廣泛：芯片封裝用環氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfill）、覆銅板(CCL)、熱界面材料（TIM）、電子包封料等半導體、新能源汽車相關業務，同時還可應用于環保節能建筑用膠黏劑、蜂窩陶瓷載體，以及特高壓電工絕緣制品、3D打印材料、齒科材料等新興領域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）客戶主要包括生益科技、南亞新材、建韜集團等世界覆銅板龍頭以及住友電工、日立化成、松下電工等環氧塑封料知名企業。公司在硅微粉領域深耕細作，不斷深挖護城河，打破國外高端產品壟斷，業績持續高速增長，15-20年歸母凈利潤復合增速達43.5%。

　　國產替代+下游高景氣，雙邏輯加持下球形硅微粉市場空間巨大

　　公司硅微粉產品可主要分為角型硅微粉和球形硅微粉兩大類，其中球形硅微粉導熱、電磁性能更好，ASP遠超角形硅微粉。目前國內球形硅微粉仍依賴國外進口，供需缺口巨大。根據中國粉體技術網發布的數據，電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業合計占據了全球球形硅微粉70%的市場份額，國內僅公司與華飛電子能批量生產球形硅微粉，其價格較海外競對具有一定優勢。同時，隨著服務器芯片的世代升級，配套CCL的材質也會隨之升級，公司生產的球型硅微粉填料較傳統角狀硅粉有更低的傳輸損耗和散熱性能，未來需求量或將進一步提升。

　　積極擴產保持龍頭地位，繼續擴大領先優勢

　　2019年募資1.08億元建設硅微粉生產基地項目，新增球形硅微粉7200噸產能；2020年實施電子級新型功能性材料項目，主要生產球形氧化鋁粉、亞微米球形硅微粉及液態填料，設計產能9500噸/年；2021年8月，公司擬自籌3億元建設年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目，較2020年球形硅微粉擴產比例133.6%。

　　投資建議

　　我們預計2021-2023年公司歸母凈利潤為1.77、2.43、3.17億元，對應市盈率為45.79、33.50、25.64倍，首次覆蓋給予公司“買入”評級。

　　風險提示

　　產能投放不及預期、下游需求不及預期。